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Memoria(2872)

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W25Q256JVFJQ	-	Richiesta di offerta	3178	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.39.0001	44	133 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q21EWXHSE	-	Richiesta di offerta	4052	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montaggio superficiale	8-XFDFN Tampone esposto	W25Q21	FLASH-NOR		1,65 V ~ 1,95 V	8-XSON (2x3)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q21EWXHSE			1	104 MHz	Non volatile	2Mbit		FLASH	256K×8	SPI - I/O quadruplo	-
W25Q16JWSNIQ	0,5077	Richiesta di offerta	7668	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	W25Q16	FLASH-NOR		1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q16JWSNIQ	EAR99	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	16Mbit		FLASH	2Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q128JVEJM	-	Richiesta di offerta	8256	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q128	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI: quattro I/O, QPI, DTR	3ms
W25Q128FWFIG	-	Richiesta di offerta	3036	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q128	FLASH-NOR		1,65 V ~ 1,95 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	60μs, 5ms
W25Q32JWSSIG TR	-	Richiesta di offerta	7958	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q32	FLASH-NOR		1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	W25Q32JWSSIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	2.000	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	5 ms
W25Q32FWZEIG	-	Richiesta di offerta	6580	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR		1,65 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	60μs, 5ms
W29GL256SL9CTR	-	Richiesta di offerta	7138	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	56-TFBGA	W29GL256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	56-TFBGA (7x9)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000		Non volatile	256Mbit	90 ns	FLASH	16Mx16	Parallelo	90ns
W25Q32JVSNIQ	0,7500	Richiesta di offerta	8963	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	W25Q32	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q32JVSNIQ	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32Mbit	6 ns	FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W971GG6NB-18TR	2.7826	Richiesta di offerta	6872	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	84-TFBGA	W971GG6	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W971GG6NB-18TR	EAR99	8542.32.0032	2.500	533 MHz	Volatile	1Gbit	350 CV	DRAM	64Mx16	SSTL_18	15ns
W632GG6NB-09	4.8546	Richiesta di offerta	5008	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-VFBGA	W632GG6	SDRAM-DDR3		1.425 V ~ 1.575 V	96-VFBGA (7,5x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	198	1.067GHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	128Mx16	Parallelo	15ns
W631GG8NB09I	4.9700	Richiesta di offerta	239	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W631GG8	SDRAM-DDR3		1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W631GG8NB09I	EAR99	8542.32.0032	242	1.066GHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	SSTL_15	15ns
W25Q16CVSNJG	-	Richiesta di offerta	4041	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	W25Q16	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	16Mbit		FLASH	2Mx8	SPI - I/O quadruplo	50 µs, 3 ms
W9864G2JB-6TR	3.8212	Richiesta di offerta	9378	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Design non per nuovi	0°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	90-TFBGA	W9864G2	SDRAM		3 V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0002	2.500	166 MHz	Volatile	64Mbit	5 ns	DRAM	2Mx32	Parallelo	-
W29GL256PH9T	-	Richiesta di offerta	5465	Elettronica Winbond	-	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	56-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm)	W29GL256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	56-TSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	256Mbit	90 ns	FLASH	32Mx8, 16Mx16	Parallelo	90ns
W25Q128JWEIQ TR	1.5488	Richiesta di offerta	7155	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q128	FLASH-NOR		1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q128JWEIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	4.000	133 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI - I/O quadruplo	-, 3ms
W29GL256SH9B	-	Richiesta di offerta	1191	Elettronica Winbond	-	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	64-LBGA	W29GL256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	256Mbit	90 ns	FLASH	16Mx16	Parallelo	90ns
W978H6KBVX1I	5.1184	Richiesta di offerta	5313	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Design non per nuovi	-40°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	134-VFBGA	W978H6	SDRAM-Mobile LPDDR2-S4B		1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W978H6KBVX1I	EAR99	8542.32.0024	168	533 MHz	Volatile	256Mbit	5,5 ns	DRAM	16Mx16	HSUL_12	15ns
W9864G6JB-6I	3.0164	Richiesta di offerta	1757	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Design non per nuovi	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	60-TFBGA	W9864G6	SDRAM		3 V ~ 3,6 V	60-VFBGA (6,4x10,1)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W9864G6JB-6I	EAR99	8542.32.0024	286	166 MHz	Volatile	64Mbit	5 ns	DRAM	4Mx16	LVTTL	-
W631GG6KB-11TR	-	Richiesta di offerta	6437	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	96-TFBGA	W631GG6	SDRAM-DDR3		1.425 V ~ 1.575 V	96-WBGA (9x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.500	933 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	64Mx16	Parallelo	-
W25Q16JVZPAM	-	Richiesta di offerta	7745	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q16	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q16JVZPAM			1	133 MHz	Non volatile	16Mbit	6 ns	FLASH	2Mx8	SPI: quattro I/O, QPI, DTR	3ms
W25Q32DWZEIG TR	-	Richiesta di offerta	8841	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR		1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	4.000	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	3ms
W25Q128BVFJG TR	-	Richiesta di offerta	5223	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q128	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	W25Q128BVFJGTR	3A991B1A	8542.32.0071	1.000	104 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI - I/O quadruplo	50 µs, 3 ms
W972GG8KB-25	-	Richiesta di offerta	6559	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	84-TFBGA	W972GG8	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	189	400 MHz	Volatile	2Gbit	400 CV	DRAM	256Mx8	Parallelo	15ns
W25Q32JWBYIQ TR	0,7341	Richiesta di offerta	1026	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	12-UFBGA, WLCSP	W25Q32	FLASH-NOR		1,7 V ~ 1,95 V	12-WLCSP (2,31x2,03)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	W25Q32JWBYIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	4.500	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	5 ms
W63AH6NBVACE	4.7314	Richiesta di offerta	4622	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-25°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	178-VFBGA	W63AH6	SDRAM-LPDDR mobile3	Non verificato	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W63AH6NBVACE	EAR99	8542.32.0032	189	933 MHz	Volatile	1Gbit	5,5 ns	DRAM	64Mx16	HSUL_12	15ns
W958D6DBCX7I TR	6.1500	Richiesta di offerta	5646	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Acquisto per l'ultima volta	-40°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	54-VFBGA	W958D6	PSRAM (Pseudo SRAM)		1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (6x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0041	5.000	133 MHz	Volatile	256Mbit	70 ns	PSRAM	16Mx16	Parallelo	-
W972GG6KB-25	12.6200	Richiesta di offerta	7	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	84-TFBGA	W972GG6	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	144	400 MHz	Volatile	2Gbit	400 CV	DRAM	128Mx16	Parallelo	15ns
W9864G6KH-6	1.8100	Richiesta di offerta	10	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm)	W9864G6	SDRAM		3 V ~ 3,6 V	54-TSOP II	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	108	166 MHz	Volatile	64Mbit	5 ns	DRAM	4Mx16	Parallelo	-
W956D8MBKX5I TR	-	Richiesta di offerta	3232	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TC)	-	-	W956D8	HyperRAM		1,7 V~2 V	-	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W956D8MBKX5ITR	EAR99	8542.32.0002	2.500	200 MHz	Volatile	64Mbit		DRAM	8Mx8	IperBus	-